TY  - Type of reference 
TI  - Couplage électro-thermomécanique d’un assemblage BGA soumis à des cycles combinées et alternées de puissance et thermique 
AU  - El Hami Abdelkhalak 
AU  - Ghenam Sinda 
AU  - Gafsi Wajih 
AU  - Akrout Ali 
AU  - Haddar Mohamed 
AB  - La légèreté des dispositifs électroniques et la progression de la densité de puissance amènent les concepteurs à améliorer constamment les performances des systèmes électroniques. Parmi les charges fréquentes que subit cet équipement figurent les cycles d’alimentation électriques et les cycles thermiques. La combinaison de ces cycles conduit souvent à la défaillance du dispositif électronique et par conséquent à la défaillance de l’ensemble du système. Parmi les composants les plus sollicités dans ces équipements, on trouve les joints de soudure dont le matériau est le SAC305. Dans cette étude, le but est d’étudier l’évolution du gradient thermique dans le cas du Power Cycling et du Thermal Cycling, soit alternés, donc il s’agit des effets Joule et Peltier seuls, soit combinés, donc il s’agit de la combinaison des deux effets cités précédemment plus le flux de chaleur généré mors de la soumission de l’équipement dans une chambre thermique virtuelle et son impact sur la déformation thermique des joints de brasure. La méthode des éléments finis (FEM) est utilisée pour simuler les champs électriques, thermiques et mécaniques couplées dans l’assemblage et pour évaluer la réponse des joints de soudure exposés au processus mentionné. Les contraintes et les déformations sont évalués. 
DO  - 10.21494/ISTE.OP.2022.0787 
JF  - Incertitudes et fiabilité des systèmes multiphysiques 
KW  - Cycle d’alimentation,  cycle thermique,  joints de soudure SAC305,  gradient thermique,  effet joules,  effet Peltier,  déformation thermique,  simulation électro-thermomécanique, Power cycle,  thermal cycle,  SAC305 solder joints,  thermal gradient,  Joule effect,  Peltier effect,  thermal deformation,  electro-thermomechanical simulation,  
L1  - http://www.openscience.fr/IMG/pdf/iste_incertfia21v5n2_5.pdf 
LA  - fr 
PB  - ISTE OpenScience 
DA  - 2022/01/25 
SN  - 2514-569X 
TT  - Electro thermomechanical coupling of a BGA assembly subjected to combined and alternating power and  
UR  - http://www.openscience.fr/Couplage-electro-thermomecanique-d-un-assemblage-BGA-soumis-a-des-cycles 
IS  - Numéro 2 
VL  - 5 
ER  -